吉利将于2022年量产智能座舱芯片 中国第一颗7纳米制程的车规级SOC芯片

10月31日，在“智能吉利2025”大会上，吉利汽车公布，吉利芯擎科技自研、采用了车规级7nm工艺的智能座舱芯片SE1000在完成车规级认证后，将于明年正式量产，这将成为中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片。

吉利汽车集团CEO淦家阅表示：“这颗芯片，只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿颗晶体管，一次性点亮。打一个不恰当的比喻，相当于在指甲盖上那么大的地方，建了88亿个房间，上面还盖了87层楼，这是中国第一颗7纳米制程的车规级SOC芯片。”

芯片对智能座舱的重要性

随着消费者对电子产品依赖程度的提高，智能座舱正成为未来中国消费者购车和用车体验的关键决策要素，而主控芯片就是整个智能座舱的大脑，它的AI计算能力也决定着智能座舱的智能程度。

如今，不管是国外汽车巨头，还是国内的合资车企，都面临汽车芯片短缺的而不得不短期停产的状态。那么，汽车芯片开发到底有多难？所有芯片的开发，最难的地方在于它对精度的要求。

芯擎科技产品规划部总经理蒋汉平博士此前在演讲中表示，7nm车规制程是高算力车规芯片的必然趋势。“7nm工艺的成熟速度是有史以来最快的，技术的亮点更加在于对良率的控制，7nm工艺纷纷被高算力应用领域所使用，相比起16nm节点工艺，7nm可以提供3.3倍的门电路密度，在同等功耗上提供35-40%的速度提升或者可以降低65%的功耗，成本的优势随着生产能力与良率的提升正在快速呈现。”

汽车芯片的发展趋势

智能座舱是指搭载了智能化、网联化的车载设备和服务，能够实现人、车、路、云全方位智能交互的汽车座舱。

与传统座舱相比，智能座舱以液晶仪表盘和大尺寸中控屏代替机械仪表盘和传统中控屏，以触控交互代替物理按键，信息娱乐功能更丰富，安全度、集成度与智能化程度明显提升。

2017-2020年我国智能座舱行业表现突出，增长速度较快，2020年中国智能座舱市场规模达到567亿元，同比增长28.57%。

随着智能电动汽车技术的进一步成熟，汽车对芯片的要求只会越来越多，对芯片的算力要求会越来越高。

根据吉利的规划，在7nmSOC芯片之后，吉利还会在2024到2025年陆续推出5nm的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS，满足L3智能驾驶的需求。同时，通过多芯组合，算力可拓展，可满足更高级别自动驾驶的算力需求。